傳單現象是指硅片切割過程中，會浮到表面現象的傳單。這種現象切成薄片和硅片切割結束石墨板特別易受傷害。這是由于芯片和石墨板承受，葉片的摩擦導致貨物被葉片帶走。可以看到從上面的分析，內圓切片機刀片的刀片切削液，摩擦影響葉片，芯片與芯片之間的摩擦力大小是成正比流量地區和切割，所以減少切削用流體流法可以有效地解決這一現象的傳單。從實際的控制中，我們發現，當切割芯片離開單位時容易切割流體滴，也可以飄傳單，這是由于過剩流動性切削液，摩擦增加，導致現象的傳單。因此，切削液的流動不應太大，可以滿足冷卻和潤滑刀具刃口處的交通可以。
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