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  主軸和刀環對維護與調整石宕 內圓切片機, 如果片晚出現的芯片崩潰邊現象，在這種情況是有可能由于內圓切片機刀片的因素造成的通過上面的分析我們知道在石片，因為輪葉片的振動和內摩擦的存在對造成芯片的振動導致塌邊現象的產生。此時你可以重置使用他刀方法，調整同軸度的葉片或刀方法用于排除硅片邊緣崩潰的發生。
傳單現象是指硅片切割過程中，會浮到表面現象的傳單。這種現象切成薄片和硅片切割結束石墨板特別易受傷害。這是由于芯片和石墨板承受，葉片的摩擦導致貨物被葉片帶走。可以看到從上面的分析，內圓切片機刀片的刀片切削液，摩擦影響葉片，芯片與芯片之間的摩擦力大小是成正比流量地區和切割，所以減少切削用流體流法可以有效地解決這一現象的傳單。從實際的控制中，我們發現，當切割芯片離開單位時容易切割流體滴，也可以飄傳單，這是由于過剩流動性切削液，摩擦增加，導致現象的傳單。因此，切削液的流動不應太大，可以滿足冷卻和潤滑刀具刃口處的交通可以。