飛片現象就是指在晶片切割過程中，會泛起飛片的現象。這種現象在切薄片和晶片切割結束到石墨托板處時特別容易發生。這是因為內圓切片機刀片對晶片的摩擦力過大而使石墨托板承受不了，造成品片被內圓切片機刀片帶走的現象。從上面的分析可知，分條機刀片的刀片與晶片之間有切削液，內圓切片機刀片對晶片有摩擦力的作用，摩擦力的大小與切割面積和切削液流量成正比，所以采用減小切削液流量的辦法可以有效解決飛片現象。
從實際操縱中我們發現，當切割晶片的出刀口處有切削液滴下時，也會很輕易泛起飛片的現象，這是因為切削液流量過大，而使摩擦力增大，造成飛片的現象。因此，內圓切片機切削液流量不宜過大，能夠知足切割時刃口處的冷卻和潤滑的流量即可。
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